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  • 導熱灌封膠(SSTCA)

    產品名:導熱灌封膠
    型 號:SSTCA-006
    說 明:SSTCA系列是具有優異的導熱效能、熱膨脹率低、完全絕緣不導電,有效地消除電子元件因工作溫度變化產生的破壞作用,並且可在室溫或加溫下固化,在固化前SSTCA系列有優良的流動性;固化後也不會因為冷熱交替使用而從保護外殼脫出,其灌封表面光滑並無揮發物生成。本產品的固化後擁有優良的抗毒性,在一般情況下無須對焊錫及塗料等作特殊處理,並廣泛運用於黏合發熱的電子產品和散熱片或金屬外殼。

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SSTCA 系列導熱灌封膠具有優異的導熱效能、熱膨脹率低、完全絕緣不導電,有效地消除電子元件因工作溫度變化產生的破壞作用,並且可在室溫或加溫下固化,在固化前SSTCA 系列有優良的流動性;固化後也不會因為冷熱交替使用而從保護外殼脫出,其灌封表面光滑並無揮發物生成。

本產品的固化後擁有優良的抗毒性,在一般情況下無須對焊錫及塗料等作特殊處理,並廣泛運用於黏合發熱的電子產品和散熱片或金屬外殼。

產品特性:

  • 應力低,更為有效的保護電器元件。
  • 100%固態,固化後無滲出物。
  • 優越的耐高低溫性,極好的耐氣候、耐輻射及優越的介電性能。
  • 優越的化學和機械穩定性。
  • 室溫或加溫固化。
  • 良好的黏著性。
  • 高導熱、高絕緣。


產品應用端:

  • 功率模組、電源模組。
  • 電子產品。
  • 控制器。
  • PC及其週邊設備灌注使用。
  • LED組裝。
  • 電訊設備。
     

Item Methods SSTCA-006 Unit
顏色
Color
目測 A -Gray,B-White -
A/B 混合比例
A/B Mixing Ratio
- 1:1 -
黏度
Viscosity
Brookfield HB S02@10~30rpm 6000~8000 cps
操作期(小時,25℃)
Operating time(House,25℃)
*2 1.5 hr
導熱率
Thermal Conductivity (Vertical)

ASTM D5470 Modified *1

0.65 W/mk
室溫固化時間(25℃)
Curing time(25℃)
*2 4 hr
加熱固化時間(80℃)
Heat cure(80℃)
*2 10 minute
密度
Density
ASTM D792 2.00 g/cm3
延伸率
Elongation
JIS K6251 550 %
絕緣破壞強度
Withstand Voltage
ASTM D149 >9 KV/mm
體積電阻
Volume resistivity
ASTM D257 ≥3x1014 Ω.cm
保存期限
Shelf Life
- 12個月 month
耐燃等級(0.3mm)
Flammability class
UL 94 V-0 UL No. E352845
連續使用溫度
Operating temperature
- -40~+150℃ -
固化後硬度
Hardness
ASTM D2240 50~70 Shore00
註記:符合RoHS規範. Testing sample thickness:1.0mm.
*1: Thermal conductivity test thickness is 1/2/3T according to ASTM D5470 and tested with LW-9389 machine. Tolerance is ± 10%.
*2: Development test capacity: 100~200g.

使用說明:
1. 注意容器是否清潔。 取A/B劑 均勻混和。
2. 灌注至容器後,靜置約1小時,再進行固化(此靜置動作請特別注意)。
3. 攪拌均勻後用顏色判斷均勻無色差後,抽真空脫泡10分鐘。(此舉主要消除微小氣泡,氣泡於矽膠裡會造成破裂點延伸,如有真空點膠機此舉可省略)。
4. 本產品屬附加反應硬化型,若有N(氮),P(磷),S(硫)有機化合物或重金屬離子的化合物混入,會造成硬化不良。

*These data are provided for reference only. Engineers are reminded to test the material in varied application.