SSTCA 系列導熱灌封膠具有優異的導熱效能、熱膨脹率低、完全絕緣不導電，有效地消除電子元件因工作溫度變化產生的破壞作用，並且可在室溫或加溫下固化，在固化前SSTCA 系列有優良的流動性；固化後也不會因為冷熱交替使用而從保護外殼脫出，其灌封表面光滑並無揮發物生成。
本產品的固化後擁有優良的抗毒性，在一般情況下無須對焊錫及塗料等作特殊處理，並廣泛運用於黏合發熱的電子產品和散熱片或金屬外殼。
產品特性：
- 應力低，更為有效的保護電器元件。
- 100%固態，固化後無滲出物。
- 優越的耐高低溫性，極好的耐氣候、耐輻射及優越的介電性能。
- 優越的化學和機械穩定性。
- 室溫或加溫固化。
- 良好的黏著性。
- 高導熱、高絕緣。
產品應用端：
- 功率模組、電源模組。
- 電子產品。
- 控制器。
- PC及其週邊設備灌注使用。
- LED組裝。
- 電訊設備。
| Item | Methods | SSTCA-006 | Unit |
|---|---|---|---|
| 顏色 Color |
目測 | A -Gray,B-White | - |
| A/B 混合比例 A/B Mixing Ratio |
- | 1:1 | - |
| 黏度 Viscosity |
Brookfield HB S02@10~30rpm | 6000~8000 | cps |
| 操作期(小時，25℃) Operating time(House,25℃) |
*2 | 1.5 | hr |
| 導熱率 Thermal Conductivity (Vertical) |
ASTM D5470 Modified *1 |
0.65 | W/mk |
| 室溫固化時間(25℃) Curing time(25℃) |
*2 | 4 | hr |
| 加熱固化時間(80℃) Heat cure(80℃) |
*2 | 10 | minute |
| 密度 Density |
ASTM D792 | 2.00 | g/cm3 |
| 延伸率 Elongation |
JIS K6251 | 550 | % |
| 絕緣破壞強度 Withstand Voltage |
ASTM D149 | >9 | KV/mm |
| 體積電阻 Volume resistivity |
ASTM D257 | ≥3x1014 | Ω．cm |
| 保存期限 Shelf Life |
- | 12個月 | month |
| 耐燃等級(0.3mm) Flammability class |
UL 94 | V-0 | UL No. E352845 |
| 連續使用溫度 Operating temperature |
- | -40~+150℃ | - |
| 固化後硬度 Hardness |
ASTM D2240 | 50~70 | Shore00 |
| 註記:符合RoHS規範. Testing sample thickness:1.0mm. | |||
| *1: Thermal conductivity test thickness is 1/2/3T according to ASTM D5470 and tested with LW-9389 machine. Tolerance is ± 10%. | |||
| *2: Development test capacity: 100~200g. | |||
使用說明：
1. 注意容器是否清潔。 取A/B劑 均勻混和。
2. 灌注至容器後，靜置約1小時,再進行固化(此靜置動作請特別注意)。
3. 攪拌均勻後用顏色判斷均勻無色差後，抽真空脫泡10分鐘。(此舉主要消除微小氣泡，氣泡於矽膠裡會造成破裂點延伸，如有真空點膠機此舉可省略)。
4. 本產品屬附加反應硬化型，若有N(氮),P(磷),S(硫)有機化合物或重金屬離子的化合物混入，會造成硬化不良。
*These data are provided for reference only. Engineers are reminded to test the material in varied application.