REUV系列
(一)REUV-55series
1. REUV-5501
為一液型紫外線硬化低黏度黏著劑,主要用於固定塑膠與玻璃之黏著劑。
產品應用:
適用於塑膠與玻璃與玻璃接著紫外線硬化黏著劑,中壓水銀燈(波長365nm),照射 20-30 秒可得很好之接著強度。
2.REUV-5501B
為一液型適用於長波長紫外線(420nm)硬化中黏度黏著劑,並且擁有高厚度膠膜(>3mm)也可快速固化特性主要用於固定塑料與塑料或是塑料與玻璃之黏著劑。
產品應用:
適用於塑料與塑料或是塑料與玻璃接著紫外線硬化黏著劑,中壓水銀燈(波長365nm)、UV-LED(395nm)、紫外光(420nm),照射 40-60秒可得很好之接著強度。
3.REUV-5502
為一液型紫外線硬化高黏度黏著劑,主要用於固定PET、PC、PVC塑膠與玻璃或特殊難黏著介面之黏著劑。
產品應用:
適用於固定PET、PC、PVC塑膠與玻璃或特殊難黏著介面之黏著劑,中壓水銀燈(波長365nm),照射 20-30 秒可得很好之接著強度。
4.REUV-5502B
為一液型適用於長波長紫外線(420nm)硬化中黏度黏著劑,並且擁有高厚度膠膜(>3mm)也可快速固化特性主要用於固定PET、PC、PVC塑膠與玻璃或特殊難黏著介面之黏著劑。
產品應用:
適用於固定PET、PC、PVC塑膠與玻璃或特殊難黏著介面之黏著劑,中壓水銀燈(波長365nm)、UV-LED(395nm)、紫外光(420nm), 照射 40-60秒可得很好之接著強度。
儲存方式:
置於陰涼處,不可直接接觸熱源及陽光,可保存三個月。
(二)REUV-66series
為一液型適用兩段固化方式(UV+Thermal)之接著劑。可於長波長紫外線(420nm)固定硬化在後端以加熱作完全固化,具有低縮收比(<2%)特性可使用於電子元件之接合使用並且擁有高厚度膠膜(>3mm)也可快速固化特性主要用於光纖連接器,鏡頭模組連接之黏著劑。
產品應用:
適用於塑料與塑料或是塑料與玻璃接著紫外線硬化黏著劑,中壓水銀燈(波長365nm)、UV-LED(395nm)、紫外光(420nm),照射 40-60秒可得很好之接著強度。
儲存方式:
置於0度冷凍室,可保存半年。
REUV各型號規格:
READ系列
(一)READ D-series:
產品簡介:
READ-Dseries是一種雙成分環氧樹酯類灌封材料,針對半導體工業組裝及組件之黏著連接使用。可在100℃快速硬化黏著,具有高可靠性可與金屬及塑料材質間得到良好的接著性。可廣泛使用於各項應用上。
產品特色:
》READ D-series為雙液型環氧樹酯。
》READ D-series調合流動性高、操作快速。
》READ D-series與金屬塑料類黏著性高,硬化後有高度的耐溶劑及耐濕氣性,具有相當高可靠度。
》READ D-series硬化後耐高溫性優良。
》READ D-series符合2011/65/EU RoHS規範。
儲存方式:
置於陰涼處,不可直接接觸熱源及陽光,可保存半年。
(二)READ S-series
產品簡介:
READ S-series是一種單成分環氧樹酯類灌封材料,針對電子組裝及組件之灌封連接使用可在100℃快速硬化,可與不同材質間得到良好的接著性。可廣泛使用於各項應用上。
產品特色:
》READ S-series為單液型環氧樹酯使用方便。
》READ S-series流動性高、操作快速,點膠後不易變形塌陷。
》READ S-series與金屬類黏著性高,硬化後有高度的耐溶劑及耐濕氣性,具有相當高可靠度。
》READ S-series硬化後具又高Tg,耐高溫性優良。
》READ S-series符合2011/65/EU RoHS規範。
儲存方式:
置於-20度冷凍室,可保存半年。
Typical Uncured Properties | READ D-series | Test Description | Test Method |
---|---|---|---|
Filler Type | NONE | ||
Viscosity @ 25 ℃ | A=2600~3000 cPs | Brookfield CP-51 @ 5 rpm | ATM-0018 |
B=1000~1500cps | |||
Thixotropic Index | N/A | Viscosity @ 0.5/visc. @ 5 rpm | ATM-0089 |
Work Life @ 25 ℃(Mixed) | 2~3hr. | 25% increase in viscosity @ RT | ATM-0085 |
Storage Life @ 25 ℃(Unmixed) | 1 year | ||
Cure Process Data | READ D-series | Test Description | Test Method |
Mixing ratio | 10A+1B | ||
Recommended Cure Condition | 1hr. @150 ℃ | ||
Minimum alternative cure | 10 minutes @ 100 ℃ | ||
5 minutes @ 120 ℃ | |||
Physiochemical Properties–Post Cure | READ D-series | Test Description | Test Method |
Ionics Chloride | 420 ppm | Teflon flask 5g sample / 20-40 mesh 50g DI water 100 ℃ for 24 hours |
ATM-0007 |
NH4+ | 400 ppm | ||
Potassium | 5 ppm | ||
Weight Loss @ 300 ℃ | 0.2% | Thermogravimetric analysis | ATM-0073 |
Glass Transition Temperature | 100 ℃ | TMA penetration mode | ATM-0055 |
Thermal conductivity | N/A | ASTM 5470D | |
Dielectric Strength | >20KV/mm | ||
Volume Resistivity (Ω-cm) @25 ℃ | >1013 | ||
Modulus (psi) | 503450 | DMA | |
Shore D Hardness | 85 | ||
Coefficient of Thermal Expansion Below Tg |
56 ppm/ ℃ | TMA expansion mode | ATM-0055 |
Above Tg | 230ppm/ ℃ | ||
Mechanical Properties–Post Cure | READ D-series | Test Description | Test Method |
Shear Strength @ 25 ℃ | >25 kgf/cm2 | 100 x 10 mm pp(plastics) on AL | ATM-0052 |
Typical Uncured Properties | READ S-series | Test Description | Test Method |
---|---|---|---|
Filler Type | Silica | ||
Viscosity @ 25 ℃ | 20,000~22,500 cPs | Brookfield CP-51 @ 5 rpm | ATM-0018 |
Thixotropic Index | 1.9 | Viscosity @ 0.5/visc. @ 5 rpm | ATM-0089 |
Work Life @ 25 ℃ | 12 hours | 25% increase in viscosity @ RT | ATM-0085 |
Storage Life @ -40 ℃ | 1 year | ||
Cure Process Data | READ S-series | Test Description | Test Method |
Recommended Cure Condition | 10 minutes @ 120 ℃ | ||
30 minutes @ 100 ℃ | |||
60 minutes @ 90 ℃ | |||
Physiochemical Properties–Post Cure | READ S-series | Test Description | Test Method |
Ionics Chloride | 20 ppm | Teflon flask 5g sample / 20-40 mesh 50g DI water 100 ℃ for 24 hours |
ATM-0007 |
Sodium | 2 ppm | ||
Potassium | < 1 ppm | ||
Weight Loss @ 300 ℃ | 0.2% | Thermogravimetric analysis | ATM-0073 |
Glass Transition Temperature | 120 ℃ | TMA penetration mode | ATM-0055 |
Modulus Below Tg | 10 GPa | DMA | |
Above Tg | 0.3 GPa | DMA | |
Coefficient of Thermal Expansion
Below Tg |
28 ppm/ ℃ | TMA expansion mode | ATM-0055 |
Above Tg |
84 ppm/ ℃ | ||
Mechanical Properties–Post Cure | READ S-series | Test Description | Test Method |
Die Shear Strength @ 25 ℃ | 23 kgf/die | 2 x 2 mm Si die on Ag/Cu LF | ATM-0052 |