路徑 : 產品介紹 > 光學電子膠 (REUV/READ)
  • 光學電子膠 (REUV/READ)

    產品名:光學電子膠
    型 號:REUV-55series、REUV-66series、READ D-series、READ S-series
    包 裝:光學電子膠系列 可分裝於1公斤(桶裝) 可客製化
    說 明:
    1. REUV-5501 為一液型紫外線硬化低黏度黏著劑,主要用於固定塑膠與玻璃之黏著劑。
    2.REUV-5501B 為一液型適用於長波長紫外線(420nm)硬化中黏度黏著劑,並且擁有高厚度膠膜(>3mm)也可快速固化特性主要用於固定塑料與塑料或是塑料與玻璃之黏著劑。
    3.REUV-5502 為一液型紫外線硬化高黏度黏著劑,主要用於固定PET、PC、PVC塑膠與玻璃或特殊難黏著介面之黏著劑。
    4.REUV-5502B 為一液型適用於長波長紫外線(420nm)硬化中黏度黏著劑,並且擁有高厚度膠膜(>3mm)也可快速固化特性主要用於固定PET、PC、PVC塑膠與玻璃或特殊難黏著介面之黏著劑。

加入詢價清單
查看詢價清單
回上一頁

REUV系列
(一)REUV-55series


1. REUV-5501

為一液型紫外線硬化低黏度黏著劑,主要用於固定塑膠與玻璃之黏著劑。

產品應用:
適用於塑膠與玻璃與玻璃接著紫外線硬化黏著劑,中壓水銀燈(波長365nm),照射 20-30 秒可得很好之接著強度。

2.REUV-5501B
為一液型適用於長波長紫外線(420nm)硬化中黏度黏著劑,並且擁有高厚度膠膜(>3mm)也可快速固化特性主要用於固定塑料與塑料或是塑料與玻璃之黏著劑。

產品應用:
適用於塑料與塑料或是塑料與玻璃接著紫外線硬化黏著劑,中壓水銀燈(波長365nm)、UV-LED(395nm)、紫外光(420nm),照射 40-60秒可得很好之接著強度。

3.REUV-5502
為一液型紫外線硬化高黏度黏著劑,主要用於固定PET、PC、PVC塑膠與玻璃或特殊難黏著介面之黏著劑。

產品應用:
適用於固定PET、PC、PVC塑膠與玻璃或特殊難黏著介面之黏著劑,中壓水銀燈(波長365nm),照射 20-30 秒可得很好之接著強度。

4.REUV-5502B
為一液型適用於長波長紫外線(420nm)硬化中黏度黏著劑,並且擁有高厚度膠膜(>3mm)也可快速固化特性主要用於固定PET、PC、PVC塑膠與玻璃或特殊難黏著介面之黏著劑。

產品應用:
適用於固定PET、PC、PVC塑膠與玻璃或特殊難黏著介面之黏著劑,中壓水銀燈(波長365nm)、UV-LED(395nm)、紫外光(420nm), 照射 40-60秒可得很好之接著強度。

儲存方式:
置於陰涼處,不可直接接觸熱源及陽光,可保存三個月。

(二)REUV-66series
為一液型適用兩段固化方式(UV+Thermal)之接著劑。可於長波長紫外線(420nm)固定硬化在後端以加熱作完全固化,具有低縮收比(<2%)特性可使用於電子元件之接合使用並且擁有高厚度膠膜(>3mm)也可快速固化特性主要用於光纖連接器,鏡頭模組連接之黏著劑。

產品應用:
適用於塑料與塑料或是塑料與玻璃接著紫外線硬化黏著劑,中壓水銀燈(波長365nm)、UV-LED(395nm)、紫外光(420nm),照射 40-60秒可得很好之接著強度。

儲存方式:
置於0度冷凍室,可保存半年。

REUV各型號規格:

READ系列
(一)READ D-series:

產品簡介:
READ-Dseries是一種雙成分環氧樹酯類灌封材料,針對半導體工業組裝及組件之黏著連接使用。可在100℃快速硬化黏著,具有高可靠性可與金屬及塑料材質間得到良好的接著性。可廣泛使用於各項應用上。

產品特色:
》READ D-series為雙液型環氧樹酯。
》READ D-series調合流動性高、操作快速。
》READ D-series與金屬塑料類黏著性高,硬化後有高度的耐溶劑及耐濕氣性,具有相當高可靠度。
》READ D-series硬化後耐高溫性優良。
》READ D-series符合2011/65/EU RoHS規範。

儲存方式:
置於陰涼處,不可直接接觸熱源及陽光,可保存半年。

(二)READ S-series

產品簡介:
READ S-series是一種單成分環氧樹酯類灌封材料,針對電子組裝及組件之灌封連接使用可在100℃快速硬化,可與不同材質間得到良好的接著性。可廣泛使用於各項應用上。

產品特色:
》READ S-series為單液型環氧樹酯使用方便。
》READ S-series流動性高、操作快速,點膠後不易變形塌陷。
》READ S-series與金屬類黏著性高,硬化後有高度的耐溶劑及耐濕氣性,具有相當高可靠度。
》READ S-series硬化後具又高Tg,耐高溫性優良。
》READ S-series符合2011/65/EU RoHS規範。

儲存方式:
置於-20度冷凍室,可保存半年。

Typical Uncured Properties READ D-series Test Description Test Method
Filler Type NONE    
Viscosity @ 25 ℃ A=2600~3000 cPs Brookfield CP-51 @ 5 rpm ATM-0018
B=1000~1500cps
Thixotropic Index N/A Viscosity @ 0.5/visc. @ 5 rpm ATM-0089
Work Life @ 25 ℃(Mixed) 2~3hr. 25% increase in viscosity @ RT ATM-0085
Storage Life @ 25 ℃(Unmixed) 1 year    
Cure Process Data READ D-series Test Description Test Method
Mixing ratio 10A+1B    
Recommended Cure Condition 1hr. @150 ℃    
Minimum alternative cure 10 minutes @ 100 ℃    
5 minutes @ 120 ℃    
Physiochemical Properties–Post Cure READ D-series Test Description Test Method
Ionics Chloride 420 ppm Teflon flask 5g sample / 20-40
mesh 50g DI water 100 ℃ for
24 hours
ATM-0007
NH4+ 400 ppm
Potassium 5 ppm
Weight Loss @ 300 ℃ 0.2% Thermogravimetric analysis ATM-0073
Glass Transition Temperature 100 ℃ TMA penetration mode ATM-0055
Thermal conductivity N/A   ASTM 5470D
Dielectric Strength >20KV/mm    
Volume Resistivity (Ω-cm) @25 ℃ >1013    
Modulus (psi) 503450 DMA  
Shore D Hardness 85    
Coefficient of Thermal Expansion
          Below Tg
56 ppm/ ℃ TMA expansion mode ATM-0055
          Above Tg 230ppm/ ℃    
Mechanical Properties–Post Cure READ D-series Test Description Test Method
Shear Strength @ 25 ℃ >25 kgf/cm2 100 x 10 mm pp(plastics) on AL ATM-0052

Typical Uncured Properties READ S-series Test Description Test Method
Filler Type Silica    
Viscosity @ 25 ℃ 20,000~22,500 cPs Brookfield CP-51 @ 5 rpm ATM-0018
Thixotropic Index 1.9 Viscosity @ 0.5/visc. @ 5 rpm ATM-0089
Work Life @ 25 ℃ 12 hours 25% increase in viscosity @ RT ATM-0085
Storage Life @ -40 ℃ 1 year    
Cure Process Data READ S-series Test Description Test Method
Recommended Cure Condition 10 minutes @ 120 ℃    
  30 minutes @ 100 ℃    
  60 minutes @ 90 ℃    
Physiochemical Properties–Post Cure READ S-series Test Description Test Method
Ionics Chloride 20 ppm Teflon flask 5g sample / 20-40
mesh 50g DI water 100 ℃ for
24 hours
ATM-0007
Sodium 2 ppm
Potassium < 1 ppm
Weight Loss @ 300 ℃ 0.2% Thermogravimetric analysis ATM-0073
Glass Transition Temperature 120 ℃ TMA penetration mode ATM-0055
       
Modulus Below Tg 10 GPa DMA  
    Above Tg 0.3 GPa DMA  
Coefficient of Thermal Expansion

          Below Tg

28 ppm/ ℃ TMA expansion mode ATM-0055
 

          Above Tg

84 ppm/ ℃    
Mechanical Properties–Post Cure READ S-series Test Description Test Method
Die Shear Strength @ 25 ℃ 23 kgf/die 2 x 2 mm Si die on Ag/Cu LF ATM-0052