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  • 導熱灌封膠(SSTCA)

    產品名:導熱灌封膠
    型 號:SSTCA-010H / SSTCA-010L / SSTCA-015H / SSTCA015L
    包 裝:最小包裝為1KG
    說 明:SSTCA系列是具有優異的導熱效能、熱膨脹率低、完全絕緣不導電,有效地消除電子元件因工作溫度變化產生的破壞作用,並且可在室溫或加溫下固化,在固化前SSTCA系列有優良的流動性;固化後也不會因為冷熱交替使用而從保護外殼脫出,其灌封表面光滑並無揮發物生成。本產品的固化後擁有優良的抗毒性,在一般情況下無須對焊錫及塗料等作特殊處理,並廣泛運用於黏合發熱的電子產品和散熱片或金屬外殼。

SSTCA 系列導熱灌封膠具有優異的導熱效能、熱膨脹率低、完全絕緣不導電,有效地消除電子元件因工作溫度變化產生的破壞作用,並且可在室溫或加溫下固化,在固化前SSTCA 系列有優良的流動性;固化後也不會因為冷熱交替使用而從保護外殼脫出,其灌封表面光滑並無揮發物生成。

本產品的固化後擁有優良的抗毒性,在一般情況下無須對焊錫及塗料等作特殊處理,並廣泛運用於黏合發熱的電子產品和散熱片或金屬外殼。

產品特色:

  • 應力低,更為有效的保護電器元件。
  • 100%固態,固化後無滲出物。
  • 優越的耐高低溫性,極好的耐氣候、耐輻射及優越的介電性能。
  • 優越的化學和機械穩定性。
  • 室溫或加溫固化。
  • 良好的黏著性。
  • 高導熱、高絕緣。


產品運用端:

  • Power module
  • Electronic product
  • Controller
  • LED lighting
  • Telecommunication
  • NB / PC / Tablet

固化時間:

SSTCA 系列硅膠在室溫下放置8 小時即可自然固化,其固化時間隨溫度升高而縮短(參見下表)。



 

Item Methods SSTCA-010-H SSTCA-010-L SSTCA-015-H SSTCA-015-L Unit
顏色
Color
Visual A-黑色,B-白色 A-黑色,B-白色 A-黑色,B-白色 A-黑色,B-白色 -
A/B 劑混合比例
A/B Mixing Ratio
目測 1:1 1:1 1:1 1:1 -
黏度
Viscosity
- 5000~8000 2000~3000 30000~40000 10000~20000 cps
操作期(小時,20℃)
Operating time(House,20℃)
- 1 1 4 4 hr
熱導率
Thermal Conductivity (Vertical)

ASTM D5470 Modify

0.65 0.65 1.5 1.5 W/mK
室溫固化時間
Curing time
- 24 24 24 24 hr
加熱固化時間
Heat cure (90℃)
- 30 30 30 30 minute
密度
Density
ASTM D792 1.59 1.59 1.95 1.95 g/cm3
介電常數
Dielectric Constant
  4.8 4.8 4.8 4.8 MHz
體積電阻
Volume resistivity
ASTM D257 ≥3X1014 ≥3X1014 ≥3X1014 ≥3X1014 Ω.cm
保存期限
Shelf Life
- 12個月 12個月 12個月 12個月 month
使用溫度範圍
Operating Temperature
- -60~+200℃ -20~+150℃ -60~+200℃ -60~+200℃  

規格 顏色 A/B劑
混和比例
黏度
Viscosity
操作期
hr
導熱率
W/m-k
密度
g/cm3
保存期限
months
連續使用
溫度℃
SSTCA-010HA-黑色,B-白色1:15000~800010.651.5912-60~+200℃
SSTCA-010LA-黑色,B-白色1:12000~300010.651.5912–20~+150℃
SSTCA-015HA-黑色,B-白色1:130000~4000041.51.9512-60~+200℃
SSTCA-015L A-黑色,B-白色1:110000~20000 4 1.51.9512 -60~+200℃
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