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  • 導熱相變化材料(SSPCM)

    產品名:導熱灌封膠
    型 號:SSPCM-015 / SSPCM-020 / SSPCM-030
    包 裝:SSPCM 系列(片材)500*500mm;可依客戶需求裁切
    說 明:在室溫下是可彎曲固體,具有黏貼性、非導電性,加溫達到材料的相變化溫度時,會快速軟化呈現膏狀,可有效填補熱源與散熱器之間的縫隙,提升導熱效能,因此導熱相變化材料可取代導熱膏導熱。
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SSPCM 系列導热相變化材料在室溫下是可彎曲固體,具有黏貼性、非導電性,加溫達到材料的相變化溫度時,會快速軟化呈現膏狀,可有效填補熱源與散熱器之間的縫隙,提升導熱效能,因此導热相變化材料可取代導熱膏導熱。
  導熱相變化材料是熱變形聚合物(非矽膠材質),設計用途是為了滿足高導熱應用,其可靠度便更加重要。此材料具非導電性,但是安裝於散熱器中經過相變化,有可能使金屬與金屬接觸,因此不能作為電器絕緣材料使用。

產品特色:

  • 可取代導熱膏導熱效果快速。
  • 非矽膠材質,可靠度高。
  • 具黏貼性(選配)。
  • 高耐電壓。


產品運用端:

  • NB / PC / Tablet PC
  • Autotronic
  • Telecommunication
  • LED lighting
  • Power supply
  • LCD TV
  • Audio and video components
  • Servers / Workstations / Infrastructure
  • Mobile phone / GPS navigation and other portable devices

 

Item Methods Unit SSPCM-015 SSPCM-020 SSPCM-030

厚度
Thickness

-

μm

120

120

120

比重
Specific Gravity(25℃)

ASTM D792

-

2.3

2.3

2.3

軟化溫度
Softening Point

IPC-TM-650.2.4.24.5

40

40

40

熱傳導率
Thermal Conductivity(Vertical)

ASTM D5470 Modify

W/mk

1.5

2

3

熱阻
Thermal Resistance

ASTM D5470

℃/W

0.65

0.5

0.3

擊穿電壓
Breakdown Voltage

ASTM D149

kV,AC

3

3

3

體積阻抗
Volume Resistivity

ASTM D257

(Ω.cm)

>1013

>1013

>1013

RoHS,
Halogen free

SGS test

-

Pass

Pass

Pass

出貨標準尺寸
(依客戶需求裁切)

片材出貨

公釐(mm)

500*500 max.

500*500 max.

500*500 max.

規格 厚度
µm
比重
g/cm3
軟化溫度
熱傳導率
W/m.k
熱阻
℃/W
擊穿電壓
KV,AC
體積電阻
Ω.cm
備註
SSPCM-0151202.3401.50.653>1013可依客戶需求材切
SSPCM-0201202.34020.53>1013可依客戶需求材切
SSPCM-0301202.340 3 0.33 >1013可依客戶需求材切
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