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  • 導熱膏 (SSTCG)

    產品名:導熱膏
    型 號:SSTCG-015 / SSTCG-030 / SSTCG-050
    包 裝:
    SSTCG 系列可分裝於1公斤(桶裝)可客製化
    說 明:此產品不但擁有優異的導熱性提供高散熱效能、完全絕緣不導電,有效防止電子零件短路,並且方便塗抹,可廣泛運用於具有導熱介面的任何產品;SSTCG 系列導熱膏是兼顧產品之散熱效能及運轉安全的最佳保障。
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SSTCG 系列導熱膏是成膏狀的高效散熱產品,主要是用來輔助散熱片,以吸取電子組件的熱量,提高散熱器的工作效率,因為本身為膏狀,可用來填充電子組件與散熱片之間金屬接觸片的不平整處,它能充分濕潤接觸表面,從而形成一個非常低的熱阻介面,散熱效率比起它類散熱產品要優越許多。

產品特色:

  • 容易施工
  • 不乾硬化
  • 高穩定性
  • 環保無毒

導熱膏的成分:

  一般的導熱膏是用矽油以及氧化鎂組成,而我司所開發出來的導熱膏是用矽油以及氧化鋁組成。

產品運用端:

  • NB / PC / Tablet PC
  • Autotronics
  • Telecommunication
  • LED lighting
  • Power supply
  • LCD TV
  • Audio and video components
  • Servers / Workstations / Infrastructure
  • Mobile phone / GPS navigation and other portable devices

導熱膏的作用:

導熱膏的作用就是-做為熱源與散熱器中間熱傳導的介質,以CPU 為例,當CPU 與散熱器底座兩個異種材質相接觸,雖然會經過表面拋光的處理過程,透過顯微鏡下觀察還是會看到凹凸不平的表面,即使是施加壓力再大,中間還是會存在著許多縫隙,而這些縫隙便充滿許多空氣,便會降低導熱效果,導熱膏的作用就是用來填補這些微小的空隙,使熱源能更快速的傳遞至散熱器上。

導熱膏使用量要多少?

  以用導熱膏最基本的是要懂得控制擠膏的力度,建議先觀察塗布圓面積需要多大,再去推算需要多少導熱膏使用量。
  我們以熱傳導公式來看 Q=KA x △T/L ,使用塗布方法時採用最大的塗布面積A,以及最薄的導熱膏厚度,就能夠得到最大導熱效果!

     Q 是整個導熱系統的熱流量(W)     △T 表示單一材料上下面的溫度差
     K 為熱傳導係數(W/mK)          L 是導熱膏厚度
     A 是導熱膏塗布面積((m2)

  • 先將被塗布的表面用乾布擦拭乾淨,可避免灰塵及髒污影響導熱效果。
  • 導熱膏需擠在表面的中心位置,不要由右到左擠出,由於上蓋的壓力會將多餘的散熱膏擠出,而影響到電容的地方。
  • 再將散熱器蓋上去,利用導熱膏的延展性自然填補縫隙,形成一圓面積,切記不要用小刮刀或指套抹平,其中不可避免會把空氣帶入,降低導熱效果。
  • 導熱膏用量多寡,必須先觀察塗布圓面積需要多大,建議塗布之圓直徑接近被塗布的表面邊長即可,再由下表(表一)推算導熱膏的使用量。
  • 若擠出的散熱膏多於上述比例,可以用乾布擦拭乾淨。

Item Methods SSTCG-015 SSTCG-030 SSTCG-050 Unit
黏度
Viscosity
BrookField RVF#7 20RPM 10~16x104 10~16x104 10~16x104 cps
淨重損耗
Weight Loss
ASTM D595 <0.8 <0.8 <0.5 %
比重
Specific Gravity
JIS K6249 3.3 3.3 3.4 g/cm3
導熱係數
Thermal Conductivity
Hot Disk 1.3 2.4 4.5 W/m.K
溫度範圍
Temperature Range
ASTM D5470 ‐20~+150 ‐20~+150 ‐40~+180
體積阻抗
Volume Resistivity
IP‐TM‐650.2.5.17 >1014 >1014 >1012 Ω.cm
RoHS,Halogen free SGS test Free Free Free -

Properties Viscosity
cps
Specific Gravity
g/cm3
Thermal conductivity
W/m.k
Volume resistivity
Ω.cm
SSTCG-01510~16x1043.31.3>1014
SSTCG-03010~16x1043.32.4>1012
SSTCG-050 10~16x104 3.4 4.5 >1012 
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