SSTCG 系列導熱膏是成膏狀的高效散熱產品，主要是用來輔助散熱片，以吸取電子組件的熱量，提高散熱器的工作效率，因為本身為膏狀，可用來填充電子組件與散熱片之間金屬接觸片的不平整處，它能充分濕潤接觸表面，從而形成一個非常低的熱阻介面，散熱效率比起它類散熱產品要優越許多。

產品特色：

• 容易施工
• 不乾硬化
• 高穩定性
• 環保無毒

導熱膏的成分：

　　一般的導熱膏是用矽油以及氧化鎂組成，而我司所開發出來的導熱膏是用矽油以及氧化鋁組成。

產品運用端：

• NB / PC / Tablet PC
• Autotronics
• Telecommunication
• LED lighting
• Power supply
• LCD TV
• Audio and video components
• Servers / Workstations / Infrastructure
• Mobile phone / GPS navigation and other portable devices

導熱膏的作用：

導熱膏的作用就是－做為熱源與散熱器中間熱傳導的介質，以CPU 為例，當CPU 與散熱器底座兩個異種材質相接觸，雖然會經過表面拋光的處理過程，透過顯微鏡下觀察還是會看到凹凸不平的表面，即使是施加壓力再大，中間還是會存在著許多縫隙，而這些縫隙便充滿許多空氣，便會降低導熱效果，導熱膏的作用就是用來填補這些微小的空隙，使熱源能更快速的傳遞至散熱器上。

導熱膏使用量要多少？

　　以用導熱膏最基本的是要懂得控制擠膏的力度，建議先觀察塗布圓面積需要多大，再去推算需要多少導熱膏使用量。
　　我們以熱傳導公式來看 Q=KA x △T/L ，使用塗布方法時採用最大的塗布面積A，以及最薄的導熱膏厚度，就能夠得到最大導熱效果！

　　　　　Q 是整個導熱系統的熱流量(W)　　　　　△T 表示單一材料上下面的溫度差
　　　　　K 為熱傳導係數(W/mK) 　　　　　　　　　L 是導熱膏厚度
　　　　　A 是導熱膏塗布面積((m²)

• 先將被塗布的表面用乾布擦拭乾淨，可避免灰塵及髒污影響導熱效果。
• 導熱膏需擠在表面的中心位置，不要由右到左擠出，由於上蓋的壓力會將多餘的散熱膏擠出，而影響到電容的地方。
• 再將散熱器蓋上去，利用導熱膏的延展性自然填補縫隙，形成一圓面積，切記不要用小刮刀或指套抹平，其中不可避免會把空氣帶入，降低導熱效果。
• 導熱膏用量多寡，必須先觀察塗布圓面積需要多大，建議塗布之圓直徑接近被塗布的表面邊長即可，再由下表(表一)推算導熱膏的使用量。
• 若擠出的散熱膏多於上述比例，可以用乾布擦拭乾淨。