SSTCG 系列導熱膏是成膏狀的高效散熱產品，主要是用來輔助散熱片，以吸取電子組件的熱量，提高散熱器的工作效率，因為本身為膏狀，可用來填充電子組件與散熱片之間金屬接觸片的不平整處，它能充分濕潤接觸表面，從而形成一個非常低的熱阻介面，散熱效率比起它類散熱產品要優越許多。
產品特色：
導熱膏的成分：
一般的導熱膏是用矽油以及氧化鎂組成，而我司所開發出來的導熱膏是用矽油以及氧化鋁組成。
產品運用端：
- NB / PC / Tablet PC
- Autotronics
- Telecommunication
- LED lighting
- Power supply
- LCD TV
- Audio and video components
- Servers / Workstations / Infrastructure
- Mobile phone / GPS navigation and other portable devices
導熱膏的作用：
導熱膏的作用就是－做為熱源與散熱器中間熱傳導的介質，以CPU 為例，當CPU 與散熱器底座兩個異種材質相接觸，雖然會經過表面拋光的處理過程，透過顯微鏡下觀察還是會看到凹凸不平的表面，即使是施加壓力再大，中間還是會存在著許多縫隙，而這些縫隙便充滿許多空氣，便會降低導熱效果，導熱膏的作用就是用來填補這些微小的空隙，使熱源能更快速的傳遞至散熱器上。
導熱膏使用量要多少？
以用導熱膏最基本的是要懂得控制擠膏的力度，建議先觀察塗布圓面積需要多大，再去推算需要多少導熱膏使用量。
我們以熱傳導公式來看 Q=KA x △T/L ，使用塗布方法時採用最大的塗布面積A，以及最薄的導熱膏厚度，就能夠得到最大導熱效果！
Q 是整個導熱系統的熱流量(W) △T 表示單一材料上下面的溫度差
K 為熱傳導係數(W/mK) L 是導熱膏厚度
A 是導熱膏塗布面積((m2)
- 先將被塗布的表面用乾布擦拭乾淨，可避免灰塵及髒污影響導熱效果。
- 導熱膏需擠在表面的中心位置，不要由右到左擠出，由於上蓋的壓力會將多餘的散熱膏擠出，而影響到電容的地方。
- 再將散熱器蓋上去，利用導熱膏的延展性自然填補縫隙，形成一圓面積，切記不要用小刮刀或指套抹平，其中不可避免會把空氣帶入，降低導熱效果。
- 導熱膏用量多寡，必須先觀察塗布圓面積需要多大，建議塗布之圓直徑接近被塗布的表面邊長即可，再由下表(表一)推算導熱膏的使用量。
- 若擠出的散熱膏多於上述比例，可以用乾布擦拭乾淨。
| Item |
Methods |
SSTCG-010A |
SSTCG-020A |
Unit |
外觀
Appearance |
- |
Gray Grease |
Gray Grease |
- |
黏度
Viscosity |
Brookfield HB S70@30~100rpm |
30000~36000 |
38000~55000 |
cps |
重量損失
Weight Loss |
120℃/7d |
≦1 |
≦1 |
% |
比重
Specific Gravity |
JIS K6249 |
2.50 |
2.80 |
g/cm3 |
導熱係數
Thermal Conductivity |
ASTM D5470 Modified |
1.0 |
2.0 |
W/m.K |
耐電壓
Withstand voltage |
ASTM D149 |
>3 |
>6 |
KV/mm |
溫度範圍
Temperature Range |
- |
-40～+150 |
-40～+150 |
℃ |
| RoHS,Halogen free |
SGS test |
Free |
Free |
- |