導熱灌封膠(SSTCA)

SSTCA 系列導熱灌封膠具有優異的導熱效能、熱膨脹率低、完全絕緣不導電，有效地消除電子元件因工作溫度變化產生的破壞作用，並且可在室溫或加溫下固化，在固化前SSTCA 系列有優良的流動性；固化後也不會因為冷熱交替使用而從保護外殼脫出，其灌封表面光滑並無揮發物生成。

本產品的固化後擁有優良的抗毒性，在一般情況下無須對焊錫及塗料等作特殊處理，並廣泛運用於黏合發熱的電子產品和散熱片或金屬外殼。

產品特性：

• 應力低，更為有效的保護電器元件。
• 100%固態，固化後無滲出物。
• 優越的耐高低溫性，極好的耐氣候、耐輻射及優越的介電性能。
• 優越的化學和機械穩定性。
• 室溫或加溫固化。
• 良好的黏著性。
• 高導熱、高絕緣。

產品應用端：

• 功率模組、電源模組。
• 電子產品。
• 控制器。
• PC及其週邊設備灌注使用。
• LED組裝。
• 電訊設備。